发明名称 |
激光钻孔装置及方法 |
摘要 |
本发明提供一种激光钻孔装置及方法,所述激光钻孔装置包括:激光器,在所述激光器发出光束的光路上依次设置有动态扩束镜、折射型光束整形元件、第一聚焦镜、光程调控组件、第二聚焦镜,以及聚焦场镜。与现有技术相比,本发明提供的激光钻孔装置及方法,通过调节该装置中的光程调控组件,可以按需求得到具有不同平顶整形质量的光束,加工过程快速准确;通过设置动态扩束镜自动调解倍率,还可以使用同一台设备在FPC板上对应加工出具有不同孔径的通孔;且此种装置操作简单,制作周期短,加工过程中打孔效率高,质量高,品质好,不仅提高了设备的利用率,还为使用者节约了制作成本和工作时间。 |
申请公布号 |
CN103639594A |
申请公布日期 |
2014.03.19 |
申请号 |
CN201310701228.9 |
申请日期 |
2013.12.19 |
申请人 |
苏州德龙激光股份有限公司 |
发明人 |
赵裕兴;姜尧;狄建科;张子国;李金泽 |
分类号 |
B23K26/064(2014.01)I;B23K26/382(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/064(2014.01)I |
代理机构 |
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 |
代理人 |
杨林洁 |
主权项 |
一种激光钻孔装置,其特征在于,所述激光钻孔装置包括:激光器,在所述激光器发出光束的光路上依次设置有动态扩束镜、折射型光束整形元件、第一聚焦镜、光程调控组件、第二聚焦镜,以及聚焦场镜。 |
地址 |
215021 江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号 |