发明名称 激光钻孔装置及方法
摘要 本发明提供一种激光钻孔装置及方法,所述激光钻孔装置包括:激光器,在所述激光器发出光束的光路上依次设置有动态扩束镜、折射型光束整形元件、第一聚焦镜、光程调控组件、第二聚焦镜,以及聚焦场镜。与现有技术相比,本发明提供的激光钻孔装置及方法,通过调节该装置中的光程调控组件,可以按需求得到具有不同平顶整形质量的光束,加工过程快速准确;通过设置动态扩束镜自动调解倍率,还可以使用同一台设备在FPC板上对应加工出具有不同孔径的通孔;且此种装置操作简单,制作周期短,加工过程中打孔效率高,质量高,品质好,不仅提高了设备的利用率,还为使用者节约了制作成本和工作时间。
申请公布号 CN103639594A 申请公布日期 2014.03.19
申请号 CN201310701228.9 申请日期 2013.12.19
申请人 苏州德龙激光股份有限公司 发明人 赵裕兴;姜尧;狄建科;张子国;李金泽
分类号 B23K26/064(2014.01)I;B23K26/382(2014.01)I 主分类号 B23K26/064(2014.01)I
代理机构 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人 杨林洁
主权项 一种激光钻孔装置,其特征在于,所述激光钻孔装置包括:激光器,在所述激光器发出光束的光路上依次设置有动态扩束镜、折射型光束整形元件、第一聚焦镜、光程调控组件、第二聚焦镜,以及聚焦场镜。
地址 215021 江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号