硅氧积层基板及其制法、硅氧树脂组成物以及LED装置

摘要

一种硅氧积层基板，其具有玻璃布、以及填充在此玻璃布中且被覆此玻璃布表面的硅氧树脂组成物的固化物，且此组成物包含(A)包含特定硅氧烷单元的树脂结构的有机聚硅氧烷、(B)包含特定硅氧烷单元的树脂结构的有机氢化聚硅氧烷、(C)铂族金属类催化剂以及(D)填充剂。此硅氧积层基板的机械特性、可挠性、加工性优异，且表面粘性小而操作容易。此硅氧积层基板可以通过使所述组成物在溶解、分散于溶剂中的状态下含浸在玻璃布中，使此溶剂从此玻璃布中蒸发而加以去除，并在加压成型下使含浸在此玻璃布中的此组成物加热固化而制造。由用于LED装置的所述硅氧积层基板可以获得具备此基板、以及封装在此基板上的LED芯片的LED装置。

主权项

一种硅氧积层基板，其是具有玻璃布、以及填充在此玻璃布中且被覆此玻璃布表面的硅氧树脂组成物的固化物而成，此硅氧积层基板的特征在于：所述硅氧树脂组成物包括如下成分：(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，其包含R1SiO1.5单元、R22SiO单元以及R3aR4bSiO(4‑a‑b)／2单元，其中，R1、R2以及R3独立表示羟基、甲基、乙基、丙基、环己基或苯基，R4独立表示乙烯基或者烯丙基，a为0、1或者2，b为1或者2，且a+b为2或者3，且包含所述R22SiO单元的至少一部分连续重复而成、且其重复数为5个～50个的结构；(B)树脂结构的有机氢化聚硅氧烷，其包含R1SiO1.5单元、R22SiO单元以及R3cHdSiO(4‑c‑d)／2单元，其中，R1、R2以及R3独立地如上所述，c为0、1或者2，d为1或者2，且c+d为2或者3，且包含所述R22SiO单元的至少一部分连续重复而成、且其重复数为5个～50个的结构：(B)成分中的硅原子上键合的氢原子相对于(A)成分中的乙烯基与烯丙基的总量以摩尔比计为0.1～4.0的量；(C)铂族金属类催化剂：有效量；以及(D)填充剂：相对于(A)成分与(B)成分的总量100重量份为900重量份以下，所述(A)成分以及(B)成分中的一方或者两方含有硅醇基。