球栅阵列封装芯片的焊盘结构和手机的多层印刷线路板

摘要

本发明公开了球栅阵列封装芯片的焊盘结构和手机的多层印刷线路板，包括由多个相互间隔排列的焊点在多层印刷线路板的表面形成方形环状的栅格阵列，用于焊接球栅阵列封装芯片；其中：在栅格阵列最外环的焊点中设置有非圆形焊点；非圆形焊点的长度方向朝向栅格阵列内环的圆形焊点设置；在部分相邻两非圆形焊点之间设置有走线。由于在BGA焊盘外环的焊点中采用了非圆形焊点，增加了外环相邻焊点之间的间距，以至于能够从中间走线，以连接栅格阵列内环的圆形焊点，由此降低了多层印刷线路板尤其是手机主板的设计难度，减少了多层线路板的层数或级数，从而无形中就降低了批量化生产手机主板的成本，提高了线路板厂家的核心竞争力。

主权项

一种球栅阵列封装芯片的焊盘结构，设置在印刷线路板的表面，包括由多个相互间隔排列的焊点形成方形环状的栅格阵列；其特征在于：在栅格阵列最外环需要夹线位置的焊点中设置有非圆形焊点；非圆形焊点的长度方向朝向栅格阵列内环的圆形焊点设置；在部分相邻两非圆形焊点之间设置有从栅格阵列的外部直接连接至其内环的圆形焊点上的走线，以避免穿孔分层连接的方式。