一种双界面芯片封装的电子标签

摘要

本实用新型公开了一种双界面芯片封装的电子标签，包括基板，所述基板正面设有天线线圈，所述天线线圈由天线在基板外围环绕而成，天线线圈上设有接触块，所述接触块上覆盖有芯片，天线两端设有跳线连接端，所述基板背面设有连接块和跳线，所述连接块与接触块之间通过铜柱连接，所述跳线连接天线两端的跳线连接端。本实用新型与现有技术相比的优点是：电子标签采用双界面芯片封装方式，天线线圈上的接触块与背面连接块之间有多个铜柱相连，铜柱的高度与基板的厚度相等，在封装铣孔时铣入深度很宽泛，封装适应性强，有效地提高了封装的便利性，减少封装误差，提高产品合格率，经久耐用。

主权项

一种双界面芯片封装的电子标签，其特征在于：包括基板，所述基板正面设有天线线圈，所述天线线圈由天线在基板外围环绕而成，天线线圈上设有接触块，所述接触块上覆盖有芯片，天线两端设有跳线连接端，所述基板背面设有连接块和跳线，所述连接块与接触块之间通过铜柱连接，所述跳线连接天线两端的跳线连接端。