发明名称 | 陶瓷材料手机外壳 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种陶瓷材料手机外壳,包括:外壳壳体、导热薄膜,所述外壳壳体使用陶瓷烧结成一体化的四周有凸起挡板的矩形,所述外壳壳体在外部设有横截面为梯形的加强筋,所述导热薄膜粘贴外壳壳体的内部。本实用新型所公开的陶瓷材料手机外壳,可以在减轻重量和减少体积的基础上增大强度和耐磨性,加强散热效果,增加与皮肤间的摩擦力,同时不会阻碍手机通信功能的实现。 | ||
申请公布号 | CN203492064U | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
申请号 | CN201320543813.6 | 申请日期 | 2013.09.03 |
申请人 | 格林精密部件(惠州)有限公司 | 发明人 | 吴宝玉;方维祥 |
分类号 | H04M1/02(2006.01)I | 主分类号 | H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 张帅 |
主权项 | 一种陶瓷材料手机外壳,包括外壳壳体、导热薄膜,其特征在于,所述外壳壳体使用陶瓷烧结成一体化的四周有凸起挡板的矩形,所述外壳壳体在外部设有横截面为梯形的加强筋,所述导热薄膜粘贴外壳壳体的内部。 | ||
地址 | 516025 广东省惠州市惠城区三栋数码工业园 |