发明名称 |
一种金针菇栽培方法 |
摘要 |
一种金针菇栽培方法,包括如下步骤:培养基配制,一种或多种糟渣60%~80%,棉籽壳16%~18%,麸皮6%~12%,石灰粉2%~4%,干物质的质量配比之和为100%混合加水搅拌混合均匀,使培养基含水量达到60~65%;装袋,将培养基装入塑料袋;灭菌,采用蒸汽法灭菌;打植菌孔,在培养基料袋上打上植菌孔;接种,无菌操作接入菌种,将菌种放入植菌孔并压入料袋中部,并用无菌纸封口;(6)培养发菌,在培养室内培养,室内温度控制在19℃~25℃,经培养发菌菌丝长满培养基料袋,再经过后熟培养,即可进入出菇管理。本发明采用渣糟、棉籽壳和麸皮配制培养基,成本低,栽培出来的金针菇营养均衡,生长整齐,品质优良。 |
申请公布号 |
CN103636407A |
申请公布日期 |
2014.03.19 |
申请号 |
CN201310672029.X |
申请日期 |
2013.12.12 |
申请人 |
康爱民 |
发明人 |
康爱民 |
分类号 |
A01G1/04(2006.01)I |
主分类号 |
A01G1/04(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 |
代理人 |
艾福义 |
主权项 |
一种金针菇栽培方法,其特征在于包括如下步骤:(1)培养基配制,一种或多种糟渣60% ~80%,棉籽壳16% ~18%,麸皮6% ~12%,石灰粉2% ~4%,干物质的质量配比之和为100%混合拌匀,再加入水,搅拌混合均匀,使培养基含水量达到60~65%;(2)装袋,将培养基装入塑料袋,用塑料薄膜封口;(3)灭菌,将装培养基料袋装入灭菌室内或层架内,采用蒸汽法灭菌;(4)打植菌孔,在培养基料袋上打上植菌孔;(5)接种,培养基料袋冷却至28℃以下时,无菌操作接入菌种,将菌种放入植菌孔并压入料袋中部,同时覆盖培养基料袋表面植菌孔,并用无菌纸封口;(6)培养发菌,在培养室内培养,室内温度控制在19℃~25℃,经培养发菌菌丝长满培养基料袋,再经过后熟培养,即可进入 出菇管理。 |
地址 |
116200 辽宁省大连市普兰店市世纪路中段204号2-4-6 |