发明名称 一种金针菇栽培方法
摘要 一种金针菇栽培方法,包括如下步骤:培养基配制,一种或多种糟渣60%~80%,棉籽壳16%~18%,麸皮6%~12%,石灰粉2%~4%,干物质的质量配比之和为100%混合加水搅拌混合均匀,使培养基含水量达到60~65%;装袋,将培养基装入塑料袋;灭菌,采用蒸汽法灭菌;打植菌孔,在培养基料袋上打上植菌孔;接种,无菌操作接入菌种,将菌种放入植菌孔并压入料袋中部,并用无菌纸封口;(6)培养发菌,在培养室内培养,室内温度控制在19℃~25℃,经培养发菌菌丝长满培养基料袋,再经过后熟培养,即可进入出菇管理。本发明采用渣糟、棉籽壳和麸皮配制培养基,成本低,栽培出来的金针菇营养均衡,生长整齐,品质优良。
申请公布号 CN103636407A 申请公布日期 2014.03.19
申请号 CN201310672029.X 申请日期 2013.12.12
申请人 康爱民 发明人 康爱民
分类号 A01G1/04(2006.01)I 主分类号 A01G1/04(2006.01)I
代理机构 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 代理人 艾福义
主权项 一种金针菇栽培方法,其特征在于包括如下步骤:(1)培养基配制,一种或多种糟渣60% ~80%,棉籽壳16% ~18%,麸皮6% ~12%,石灰粉2% ~4%,干物质的质量配比之和为100%混合拌匀,再加入水,搅拌混合均匀,使培养基含水量达到60~65%;(2)装袋,将培养基装入塑料袋,用塑料薄膜封口;(3)灭菌,将装培养基料袋装入灭菌室内或层架内,采用蒸汽法灭菌;(4)打植菌孔,在培养基料袋上打上植菌孔;(5)接种,培养基料袋冷却至28℃以下时,无菌操作接入菌种,将菌种放入植菌孔并压入料袋中部,同时覆盖培养基料袋表面植菌孔,并用无菌纸封口;(6)培养发菌,在培养室内培养,室内温度控制在19℃~25℃,经培养发菌菌丝长满培养基料袋,再经过后熟培养,即可进入 出菇管理。
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