| 发明名称 | 耦合布置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于传递微波信号的耦合布置（1），所述布置（1）包含：主板（2），所述主板包含基板（3），所述基板具有微带导体（4）；以及模块（5），所述模块包含基板（6），所述基板具有微带导体（7）。另外，所述模块（5）附接到所述主板（2），使得所述主板导体（4）借助于连接结构（17）而与所述模块导体（7）电接触，进而可在所述主板导体（4）与所述模块导体（7）之间传递所述微波信号。本发明的特别之处在于，所述连接结构（17）中包含：所述主板导体（4）连接到在所述主板（2）上的基片集成波导（8），而所述基片集成波导（8）通过槽隙耦合（9）连接到所述模块导体（7）。 | ||
| 申请公布号 | CN103650235A | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
| 申请号 | CN201180072099.0 | 申请日期 | 2011.07.04 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 本特·马德伯格;雷夫·贝里斯泰特 |
| 分类号 | H01P3/00(2006.01)I | 主分类号 | H01P3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种用于传递微波信号的耦合布置（1），所述布置（1）包含：主板（2），所述主板包含基板（3），所述基板具有微带导体（4）；以及模块（5），所述模块包含基板（6），所述基板具有微带导体（7），其中所述模块（5）附接到所述主板（2），使得所述主板的微带导体（4）通过连接结构（17）而与所述模块导体（7）电接触，进而可在所述主板导体（4）与所述模块导体（7）之间传递微波信号，其特征在于，所述连接结构（17）中包括所述主板的微带导体（4），所述主板的微带导体（4）与在所述主板（2）上的基片集成波导（8）连接，所述基片集成波导（8）再通过槽隙耦合（9）连接到所述模块导体（7）。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||