发明名称 | 耳机装置 | ||
摘要 | 耳机包括扬声器。扬声器的后体积耦合至混合体积,扬声器的前体积耦合至该混合体积,并且该混合体积耦合至外部。由后体积、前体积、混合体积以及它们之间的通道导致的声阻抗可被调整以事先想要的声音外泄特性。声阻尼材料可被包括在各个泄露路径中以实现想要的特性,取决于待要使用的扬声器的类型、耳机的声学设计、耳机主体的机械性能以及耳机的期望频率响应特性。 | ||
申请公布号 | CN103650529A | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
申请号 | CN201280035130.8 | 申请日期 | 2012.07.06 |
申请人 | 沃福森微电子股份有限公司 | 发明人 | R·纳拉扬 |
分类号 | H04R1/10(2006.01)I;H04M1/03(2006.01)I | 主分类号 | H04R1/10(2006.01)I |
代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人 | 李洁;杨勇 |
主权项 | 一种耳机,包括扬声器,其中:扬声器的后体积耦合至混合体积,扬声器的前体积耦合至该混合体积,并且该混合体积耦合至外部。 | ||
地址 | 英国爱丁堡 |