| 发明名称 | 成品二极管加热封膜装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了成品二极管加热封膜装置，用于将封装膜（3）加热封装在载有二极管（6）的载料带（4）上，它包括膜盘（1）、加热装置（9）、和转动盘（5），膜盘（1）底部与加热装置（9）之间设置有换向杆（2），载料带（4）和封装膜（3）压紧于加热装置（9）与转动盘（5）之间。本实用新型通过加热装置（9）封装二极管（6），封装过程高效、快捷，设置换向杆（2）能够帮助封装膜（3）准确地对齐载料带（4），软质胶体（7）与转动盘（5）挤压载料带（4）和封装膜（3），能够进一步改善封装效果。 | ||
| 申请公布号 | CN203486213U | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
| 申请号 | CN201320628814.0 | 申请日期 | 2013.10.12 |
| 申请人 | 四川蓝彩电子科技有限公司 | 发明人 | 吴锡安 |
| 分类号 | B65B51/10(2006.01)I;B65B15/04(2006.01)I | 主分类号 | B65B51/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所 51218 | 代理人 | 袁英 |
| 主权项 | 成品二极管加热封膜装置，用于将封装膜（3）加热封装在载有二极管（6）的载料带（4）上，其特征在于：它包括膜盘（1）、加热装置（9）和转动盘（5），膜盘（1）底部与加热装置（9）之间设置有换向杆（2），载料带（4）和封装膜（3）压紧于加热装置（9）与转动盘（5）之间。 | ||
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济开发区兴宁路36号 | ||