| 发明名称 | 多级增压系统 | ||
| 摘要 | 一种多级增压系统(1)，其中，对旁通流路开口进行开闭的阀体(51a)以及将上述阀体(51a)相对于安装部(52)固定的垫片(51b)中的至少任一方的厚度比从阀组件(51)到上述第一增压机(2)的涡轮叶轮(2d)的流路的最小宽度更大。 | ||
| 申请公布号 | CN103649490A | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
| 申请号 | CN201280034384.8 | 申请日期 | 2012.07.09 |
| 申请人 | 株式会社 IHI | 发明人 | 本间大博;文野谦治;福原史彦 |
| 分类号 | F02B37/18(2006.01)I;F02B37/013(2006.01)I | 主分类号 | F02B37/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 肖日松;李婷 |
| 主权项 | 一种多级增压系统，具备：第一增压机，其被供给从内燃机排出的排气；第二增压机，其与所述第一增压机相比配置于所述排气的流动的上游侧；以及排气旁通阀装置，其进行旁通流路的开闭，所述旁通流路将从所述内燃机排出的所述排气绕过所述第二增压机的涡轮叶轮而供给至所述第一增压机，其特征在于，所述排气旁通阀装置具备阀组件，所述阀组件通过对所述旁通流路开口进行开闭的阀体与将所述阀体相对于安装部固定的垫片经由轴部连结而构成，所述阀体以及垫片中的至少任一方的厚度设定成比从所述阀组件到所述第一增压机的涡轮叶轮的流路的最小宽度更大。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||