面向晶体基片表面加工的柔性气动抛光盘

摘要

本发明为提供一种基于柔性气动抛光盘的晶体基片超精密加工工具，其特征在于：能够实现抛光盘柔性可调、对晶体基片大面积全局仿形以及对基片成品后翘曲变形的抑制三大功能，其主要结构包括抛光装置和气压传动装置两部分。所述抛光装置，主要由盘体支撑部件和抛光盘体构成，所述盘体支撑部件，其作用是对抛光盘体进行机械支撑，并通过计算机控制系统控制盘体的多自由度运动；所述气压传动装置，主要为抛光盘的弹性基体内提供可实时在线调控的气场，其特征在于，主要由气泵、电机和控制模块组成。所述抛光装置和所述气压传动装置通过传递导管连接。

主权项

面向晶体基片的柔性气动抛光盘，其特征在于：所述面向晶体基片的柔性气动抛光盘包括抛光装置和气压传动装置两部分，所述抛光装置，其特征在于，主要由盘体支撑部件和抛光盘体构成，所述盘体支撑部件，其作用是对抛光盘体进行机械支撑，并通过计算机控制系统控制盘体的多自由度运动，所述抛光盘体是完成晶体基片抛光任务的主要工具；所述气压传动装置，主要为抛光盘内提供可实时调控的气压，所述气压传动装置，主要为抛光盘的弹性基体内提供可实时在线调控的气场，其特征在于，主要由气泵、电机和控制模块组成；所述抛光装置与所述气压传动装置通过传递导管连接。