| 发明名称 | 用于检查基板是否正确粘合在电和热导体上的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于检查在基板(6)与电和热导体(2)之间是否以薄的、整面的粘合层正确粘合的方法，在基板的正面(8)上设有带有印制导线(12)和电子组件(14)的电路(10)，其中，印制导线(12)与电和热导体(2)分别借助电缆接头(20)连接在电压源(24)的相反的电极(22)上并通过测得的电容推断出粘合层(18)的质量。在粘合层太厚或不是整面的情况下，测得的电容不在预先设定的区间以内。 | ||
| 申请公布号 | CN103650646A | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
| 申请号 | CN201280033432.1 | 申请日期 | 2012.06.06 |
| 申请人 | 皮尔伯格泵技术有限责任公司 | 发明人 | H.弗赖德;H.赛尔特;C.贝克尔 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;G01N27/22(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;G01B7/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 任宇 |
| 主权项 | 一种用于检查基板(6)是否正确粘合在电和热导体(2)上的方法，其中，在所述基板(6)和所述电和热导体(2)之间构造粘合层(18)，在所述基板(6)的正面(8)上设有带有印制导线(12)和电子组件(14)的电路(10)，所述电和热导体(2)固定在所述基板(6)的背面(16)上，其特征在于，所述印制导线(12)与所述电和热导体(2)分别借助电缆接头(20)连接在电压源(24)的相反的电极(22)上，其中，通过测得的电容推断所述粘合层(18)的质量。 | ||
| 地址 | 德国诺伊斯 | ||