发明名称 |
新型北斗多频段天线防水结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种新型北斗多频段天线防水结构,其包括机壳、北斗多频段天线、硅胶密封垫和若干螺钉,机壳的顶面一侧设有凹槽,硅胶密封垫设置在该凹槽的底面,北斗多频段天线放置在该凹槽内,螺钉从机壳内伸出,并拧入所述北斗多频段天线;本实用新型结构设计巧妙、合理,通过螺丝的挤压压力与硅胶密封垫的弹性将北斗多频段天线与设备的机壳紧密的粘合在一起,密封效果好,防水性能佳,能达到IP66规范要求的防水等级,使加固通信显控终端具备了直接连接北斗多频段天线在高湿、淋雨环境下长期使用,而不受侵蚀的能力,工作稳定性好,可靠性高,而且整体结构简洁、紧凑,成本低,易于实现,装配维护简易,利于广泛推广应用。 |
申请公布号 |
CN203491380U |
申请公布日期 |
2014.03.19 |
申请号 |
CN201320621639.2 |
申请日期 |
2013.10.10 |
申请人 |
北京众达精电科技有限公司 |
发明人 |
李团刚 |
分类号 |
H01Q1/24(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/24(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种新型北斗多频段天线防水结构,其特征在于,其包括机壳、北斗多频段天线、硅胶密封垫和若干螺钉,所述机壳的顶面一侧设有与所述北斗多频段天线的外形轮廓相适配的凹槽,所述硅胶密封垫设置在该凹槽的底面,所述北斗多频段天线放置在该凹槽内,所述螺钉从机壳内伸出,并拧入所述北斗多频段天线使该北斗多频段天线抵压在所述硅胶密封垫上,且固定在所述凹槽内。 |
地址 |
100070 北京市丰台区西四环南路101号创新大厦6012室 |