热塑性弹性体组合物及其制造方法

摘要

本发明提供热塑性弹性体组合物，其是通过将100质量份嵌段共聚物(I)、1～1000质量份极性树脂(II)、1～500质量份改性聚合物(III)、以及0.01～50质量份交联剂(IV)在熔融条件下进行动态交联而得到的热塑性弹性体组合物，其中，上述嵌段共聚物(I)含有至少1个以亚烷基单元为主体的聚合物嵌段(A)、和/或至少1个以亚烷基单元(b-1)和乙烯基芳香族单体单元(b-2)为主体的共聚物嵌段(B)，并且该嵌段共聚物(I)为在末端部具有1个以上的以碳原子数为5个以上的共轭二烯单体单元为主体的不饱和嵌段(C)的嵌段共聚物。

主权项

一种热塑性弹性体组合物，其是通过将100质量份嵌段共聚物(I)、1质量份～1000质量份极性树脂(II)、1质量份～500质量份改性聚合物(III)和0.01质量份～50质量份交联剂(IV)在熔融条件下进行动态交联而得到的热塑性弹性体组合物，其中，所述嵌段共聚物(I)含有至少1个以亚烷基单元为主体的聚合物嵌段(A)、和/或至少1个以亚烷基单元(b‑1)和乙烯基芳香族单体单元(b‑2)为主体的共聚物嵌段(B)，并且，该嵌段共聚物(I)为在末端部具有1个以上的以碳原子数为5个以上的共轭二烯单体单元为主体的不饱和嵌段(C)的嵌段共聚物，该嵌段共聚物(I)中，含有0.1～20质量%的所述不饱和嵌段(C)，相对于该嵌段共聚物(I)，聚合物嵌段(A)和/或共聚物嵌段(B)为2～80质量%、且聚合物嵌段(A)的含量与共聚物嵌段(B)的含量的和为25～85重量%，相对于嵌段共聚物(I)的总质量，聚合物嵌段(A)为10～90%，该嵌段共聚物(I)中，还含有5～70质量%的2个以上的以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(D)，所述嵌段共聚物(I)为以通式H‑(S‑H)n表示的直链状嵌段共聚物，或者为以通式[(H‑S)k]m‑X、[H‑(S‑H)k]m‑X表示的直链状嵌段共聚物或放射状嵌段共聚物，其中，在上述式中，H为以C的单独嵌段、D的单独嵌段、C‑D或D‑C的嵌段共聚物、C和D的共聚物嵌段为主体的嵌段中的任意一种，H相同或不同，并且，S为以A的单独嵌段、B的单独嵌段、B‑A或A‑B的嵌段共聚物为主体的嵌段中的任意一种，S相同或不同，X表示偶联剂的残基或多官能引发剂的残基，n和k是1～5的整数，m是2～6的整数，使用GPC测定、经聚苯乙烯换算的嵌段共聚物(I)的重均分子量为5000～2000000，分子量分布重均分子量Mw与数均分子量Mn的比为10以下，所述改性聚合物(III)为具有选自由马来酸酐基、环氧基、伯氨基～叔氨基、羧基、羟基组成的组中的至少一种官能团的改性聚合物。