发明名称 |
使用可物理性移除的遮罩的激光及等离子体蚀刻晶片切割 |
摘要 |
本发明描述了切割半导体晶片的方法,其中各个晶片具有数个集成电路。一种方法包括形成遮罩于该半导体晶片上方。该遮罩覆盖且保护这些集成电路。以激光刻划工艺将该遮罩予以图案化,以提供具有间隙的图案化遮罩。该图案化暴露介于这些集成电路之间的该半导体晶片的区域。然后,蚀刻该半导体晶片通过该图案化遮罩中的这些间隙,以形成单一化集成电路。然后,将该图案化遮罩从这些单一化集成电路分离。 |
申请公布号 |
CN103650128A |
申请公布日期 |
2014.03.19 |
申请号 |
CN201280030905.2 |
申请日期 |
2012.05.31 |
申请人 |
应用材料公司 |
发明人 |
W-S·类;S·辛格;M·R·亚拉曼希里;B·伊顿;A·库玛 |
分类号 |
H01L21/78(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/78(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
陆嘉 |
主权项 |
一种切割半导体晶片的方法,所述半导体晶片包含数个集成电路,所述方法包含以下步骤:形成遮罩于所述半导体晶片上方,所述遮罩覆盖且保护这些集成电路;以激光刻划工艺将所述遮罩予以图案化,以提供具有间隙的图案化遮罩,而暴露介于这些集成电路之间的所述半导体晶片的区域;蚀刻所述半导体晶片通过所述图案化遮罩中的这些间隙,以形成单一化集成电路;及将所述图案化遮罩从这些单一化集成电路分离。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |