发明名称 |
一种线束的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种线束的制备方法,其加工步骤如下:一、布线:在专业定位治具上进行布线和定位,布线和定位的组数为多组;二、镭射、半剥:计算多组所述线材的镭射尺寸和半剥尺寸,确定镭射位置,一次镭射完多组所述线材;之后对所述线材进行半剥;三、焊接接地片;四、二次镭射、二次半剥以及上锡:对多组所述线材进行二次镭射,完成二次半剥,之后上锡;五、焊接连接器;六、加固:连接器焊接完毕后,对焊点进行点胶加固,完成整个线束的制备;采用本发明所提供的线束的制备方法,一次能够焊接多组线束,大大提高了线束的生产效率。 |
申请公布号 |
CN103647202A |
申请公布日期 |
2014.03.19 |
申请号 |
CN201310607740.7 |
申请日期 |
2013.11.27 |
申请人 |
苏州路之遥科技股份有限公司 |
发明人 |
周荣;程秋;谢坚峰;谌清平;周天文;黄一星 |
分类号 |
H01R43/00(2006.01)I;H01R43/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01R43/00(2006.01)I |
代理机构 |
苏州华博知识产权代理有限公司 32232 |
代理人 |
黄珩 |
主权项 |
一种线束的制备方法,其特征在于,其加工步骤如下:一、布线、定位:按照工艺要求在专业定位治具上进行布线,布线组数为多组,布线合格后进行定位;二、镭射、半剥:按照工艺要求,计算多组所述线材的镭射尺寸和半剥尺寸,确定镭射位置,一次镭射完多组所述线材;将镭射好的多组所述线材放置于半剥区域内进行定位,之后对所述线材的外被和隔离层进行半剥,形成第一镭射半剥区;三、焊接接地片:计算好接地片的焊接尺寸,之后确定好焊接位置,将接地片焊接到所述线材上;四、二次镭射、二次半剥以及上锡:接地片焊接完毕后,对所述第一镭射半剥区靠近多组所述线材端部的一段进行二次镭射,完成二次半剥,之后对所述半剥部分进行上锡,形成第二镭射半剥区;五、焊接连接器:将连接器和多组所述线材放置于定位治具内,完成定位后将多组所述线材的第二镭射半剥区与所述连接器进行焊接;六、加固:连接器焊接完毕后,对焊点进行点胶加固,之后将点胶部分进行烘干,完成整个线束的制备。 |
地址 |
215011 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区向阳路55号 |