热-超声-电磁多场复合再流焊方法

摘要

热-超声-电磁多场复合再流焊方法，涉及一种再流焊方法。所述方法步骤如下：将印制电路板置于回流焊加热板中间位置，回流焊加热板下方放置磁场线垂直于倒装PCB组件表面的“山”形磁铁，在中间磁芯柱位置缠绕耐强电流的线圈；超声触头通过精密光学的对准装置拾取带有焊球的芯片元件并与PCB电路板上的焊盘对准；开启回流焊加热板，当回流焊加热板温度达到保温区时，在互连过程中开始施加超声和磁场，完成再流焊过程。本发明在热板-超声再流焊技术基础上施加定向的磁场，通过磁场强度和方向的调控实现较低温度下IMCs的定向、择优、快速生长，旨在在较低温度下快速获得力学性能优异的焊点，以提高电子器件可靠性。

主权项

热‑超声‑电磁多场复合再流焊方法，其特征在于所述方法步骤如下：    第一步、放置PCB电路基板：将印制电路板置于回流焊加热板中间位置，回流焊加热板下方放置磁场线垂直于倒装PCB组件表面的“山”形磁铁，在中间磁芯柱位置缠绕耐强电流的线圈；    第二步、拾取、对准芯片元件：超声触头通过精密光学的对准装置拾取带有焊球的芯片元件并与PCB电路板上的焊盘对准；    第三步、热‑超声‑磁场再流焊：开启回流焊加热板，当回流焊加热板温度达到保温区时，在互连过程中开始施加超声和磁场，加载超声的时间为1~5s，超声频率在20～65kHz，加载磁场的时间为1~30s，磁场强度的范围在0.1~40T，完成再流焊过程。