发明名称 | 新型泡棉导风装置 | ||
摘要 | 新型泡棉导风装置,适用于高密度机柜式服务器中高度为1U的节点中,该导风装置通过粘胶材料固定安装在节点的左右两个CPU散热器旁边,其结构包括导风块和导风板,其中导风块通过粘胶材料与导风板固定连接,导风块紧密镶嵌在CPU散热器与硬盘之间,导风板为L型结构扣设在硬盘上表面,该导风装置安装在节点中后其上表面与CPU散热器上表面平齐。增加该导风装置后,使得更多的风流向CPU和内存,极大改善了后部CPU的散热问题,这样需要系统风扇的规格会降低,功耗会降低,相应的成本也会降低,且该导风装置结构简单,拆装方便,成本低廉,具有较好的推广使用价值。 | ||
申请公布号 | CN203490618U | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
申请号 | CN201320561898.0 | 申请日期 | 2013.09.11 |
申请人 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 发明人 | 高鹏;牛占林 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 新型泡棉导风装置,适用于高密度机柜式服务器的节点中,所述节点包括节点托盘及设置在节点托盘中的主板和硬盘,其中硬盘靠节点托盘两侧壁设置,主板设置在节点托盘中部两侧硬盘之间,同时主板上设置有左右两个CPU散热器和内存;其特征在于,该导风装置通过粘胶材料固定安装在节点的左右两个CPU散热器旁边,其结构包括导风块和导风板,其中导风块通过粘胶材料与导风板固定连接,导风块紧密镶嵌在CPU散热器与硬盘之间,导风板为L型结构扣设在硬盘上表面,该导风装置安装在节点中后其上表面与CPU散热器上表面平齐。 | ||
地址 | 250101 山东省济南市高新区舜雅路1036号 |