用于可重新闭合的包装的多层膜

摘要

本发明公开了一种多层结构，所述多层结构包含可热密封的层，所述可热密封的层包含熔点大于200℃的无定形聚对苯二甲酸乙二醇酯、压敏粘合剂以及至少一个包封所述压敏粘合剂的接合层。所述结构可共挤出而不使压敏粘合剂降解。本发明还公开了包含所述结构的可重新闭合的包装以及制备此类结构的方法。

主权项

多层结构，包含可热密封的层、压敏粘合剂层、接合层、结构层、以及任选地(e)附加的接合层，其中所述可热密封的层包含熔融温度高于200℃的无定形聚对苯二甲酸乙二醇酯；所述无定形聚对苯二甲酸乙二醇酯为半芳族聚对苯二甲酸乙二醇酯；所述压敏粘合剂层的特征在于当使所述多层结构经受小于或等于约11N／cm的剥离力时的内聚破环，并且包含定位在所述可热密封的层和所述接合层之间的压敏粘合剂；所述接合层包含熔融温度为约80至约120℃的聚合物组合物，其中所述接合层的一面与所述压敏粘合剂层直接接触并且所述接合层的另一面与所述结构层直接接触；所述结构层包含乙烯均聚物、乙烯α‑烯烃共聚物、丙烯均聚物、丙烯α‑烯烃共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯、取向的聚丙烯、取向的聚酰胺、聚氯乙烯、聚丙烯腈、纸材、箔、非织造织物、或它们的组合；并且其中所述可热密封的层或所述结构层的组合物中的至少一种具有显著高于所述压敏粘合剂的降解温度的熔点；并且当存在时，所述附加的接合层的一面与所述可热密封的层直接接触，并且所述附加的接合层的另一面的层与所述压敏粘合剂层直接接触。