发明名称 |
一种高安全芯片有源屏蔽物理保护结构的设计方法 |
摘要 |
本发明提出了一种高安全芯片有源屏蔽物理保护结构的设计方法。芯片有源屏蔽物理保护结构具有防止高安全芯片受到侵入式攻击(如被物理篡改或探测)的作用。有源屏蔽线采用单层金属走线,布满芯片表面。为了保证下层物理图形不被攻击,通常金属走线采用最小的设计规则。如果全芯片布满按最小规则设计的图形,将会增加由于颗粒沾污导致的芯片电路功能性能失效的可能性。为了减少量产芯片电路失效,通常会放宽有源屏蔽线的宽度(width)或/和间距(spacing)。而放宽有源屏蔽线尺寸又会降低芯片的安全性。为了解决芯片安全性和量产产品的成品率(yield)之间的矛盾,本文提出了变截距(pitch)的有源屏蔽物理保护结构,实现芯片产品的安全性和成品率的双提升。 |
申请公布号 |
CN103646137A |
申请公布日期 |
2014.03.19 |
申请号 |
CN201310636905.3 |
申请日期 |
2013.12.03 |
申请人 |
北京中电华大电子设计有限责任公司 |
发明人 |
张颖;潘亮;陈波涛 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高安全芯片有源屏蔽物理保护结构的设计方法,其特征在于对芯片划分不同的安全等级区域,根据有源屏蔽线需要保护模块或区域,在不同的安全区域内使用不同的有源屏蔽物理保护结构,芯片高安全等级区域有源屏蔽层走线采用较小截距,芯片较低安全等级区域采用较大的截距。 |
地址 |
100102 北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技创业园A座五层 |