发明名称 表面安装型水晶振荡器
摘要 本发明提供一种表面安装型水晶振荡器,其构成为,从设置在与容器本体的内底面对面的水晶片的下面的激励电极延伸出的引出电极,通过设置在容器本体的内底面的导电路,连接于IC芯片的水晶端子,同时,上述导电路与水晶片的上述下面的激励电极平面视重叠,上述下面的激励电极与上述导电路成为相同电位,抑制两者之间产生寄生电容。因此,减小在连接激励电极与IC端子的导电路上产生的寄生电容,防止振荡频率变化。
申请公布号 CN101741341B 申请公布日期 2014.03.19
申请号 CN200910208739.0 申请日期 2009.11.05
申请人 日本电波工业株式会社 发明人 守谷贡一
分类号 H03H9/13(2006.01)I 主分类号 H03H9/13(2006.01)I
代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人 程伟;王锦阳
主权项 一种表面安装型水晶振荡器,包括:平面视矩形状的水晶片,从设置在水晶片的两主面的激励电极,将引出电极从成为所述水晶片的长度方向一端部的所述水晶片的长度方向的一边侧的角部与另一边侧的角部延伸出;IC芯片,将振荡电路集成化,并且在电路功能面的一主面上具有IC端子;以及容器本体,收容所述水晶片与所述IC芯片;所述水晶片的长度方向的一边与所述IC芯片的一边相对向,并且沿着水平方向并列配置在所述容器本体的内底面,同时,成为所述引出电极的延伸出的所述水晶片一端部的一边侧的角部与另一边侧的角部,电性连接固定于所述内底面的一侧与另一侧的水晶保持端子,从与所述水晶片的一端部对应的所述IC芯片的一端部起按顺序沿着与所述水晶片(2)的长度方向的一边(2a)相对向的一边侧配置水晶端子(11a),含有所述水晶端子的IC端子(11),通过倒装芯片焊接而电性连接固定于所述内底面的电路端子,所述表面安装型水晶振荡器的特征在于,从设置在与所述容器本体的内底面对面的所述水晶片的一主面的激励电极延伸出的引出电极,延伸到与所述水晶片的长度方向的所述一边相对向的另一边侧的角部,电性连接于所述另一侧的水晶保持端子,并且,所述另一侧的水晶保持端子通过与设置在所述一主面的激励电极平面视重叠的导电路,与所述IC芯片的另一侧的水晶端子电性连接,从设置在与所述水晶片的一主面相对向的另一主面上的激励电极延伸出的引出电极,延伸到与所述IC芯片相对向的所述水晶片的长度方向的一边的角部,电性连接于所述一侧的水晶保持端子,并且,所述一侧的水晶保持端子通过与设置在所述一主面的激励电极平面视不重叠的导电路,与所述IC芯片的一侧的水晶端子电性连接。
地址 日本东京都