用于电子、光电、光学或光子部件的底座

摘要

一个或多个金属触点在底座的顶表面上的凹陷区域中形成；粘片机的拾取工具接合底座的突出外围区域，从而不损坏凹陷区域中的金属触点或者金属凸部。半导体光学底座包括金属触点与半导体材料之间不连续的介电层，以便减小寄生电容。

主权项

一种装置，包括由一定体积的固体底座材料形成的底座，其中：（a）底座的顶表面包括在对应接触区域上形成的一个或多个金属触点，所述金属触点布置成用于把部件附连到底座的顶表面；（b）所述一个或多个接触区域定位在底座顶表面的一个区域上，该区域（i）相对于底座顶表面的一个或多个突出区域是凹陷的，而且（ii）其大小和形状设计成容纳至少部分地位于所述凹陷区域中的附连的部件；及（c）所述突出区域中的一个或多个形成用于接合粘片机的拾取工具并使得粘片机能够把底座附连到衬底而无需拾取工具与凹陷区域之间实质性接触的表面。