| 发明名称 | 交联聚酰亚胺树脂、其制造方法、粘接剂树脂组合物、其硬化物、覆盖层膜、电路基板、热导性基板及热导性聚酰亚胺膜 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种使(A)具有酮基的聚酰亚胺硅氧烷、以及(B)具有至少2个一级氨基作为官能基的氨基化合物反应而得的交联聚酰亚胺树脂。通过(A)成分的聚酰亚胺硅氧烷中的酮基的至少一部分与(B)成分的氨基化合物的氨基反应而形成C=N键，而具有聚酰亚胺硅氧烷利用所述氨基化合物而交联的结构。通过在(A)成分中包含氢键形成基，而促进C=N键的形成。 | ||
| 申请公布号 | CN103649174A | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
| 申请号 | CN201280026149.6 | 申请日期 | 2012.05.30 |
| 申请人 | 新日铁住金化学株式会社 | 发明人 | 森亮;须藤芳树;王宏远 |
| 分类号 | C08G73/10(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B27/34(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J179/08(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | C08G73/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种交联聚酰亚胺树脂，其特征在于，使下述成分(A)及成分(B)反应而得：(A)具有酮基的聚酰亚胺硅氧烷、及(B)具有至少2个一级氨基作为官能基的氨基化合物；且所述交联聚酰亚胺树脂具有如下结构：通过所述(A)成分的聚酰亚胺硅氧烷中的酮基的至少一部分与所述(B)成分的氨基化合物的氨基反应而形成C=N键，从而所述聚酰亚胺硅氧烷利用所述氨基化合物而交联。 | ||
| 地址 | 日本东京千代田区外神田四丁目14番1号 | ||