一种多层板的加成制备方法

摘要

本发明涉及一种多层板的加成制备方法。步骤为：在基板上需要的部位进行钻孔，钻孔后使用浸涂的方式在基板表面与孔内涂覆上离子吸附油墨；烘干后在基板上印制掩膜，在掩膜覆盖下浸入催化离子溶液中吸附催化离子；使用溶剂溶解掉掩膜，置于化学镀液中使线路与通孔金属化，得到双面板；将两个双面板中间热粘接在一起，在需要的部位钻通孔，再重复双面板制备过程，就得到四层板；同理，继续将更多的双面板进行粘合，就可以得到六层板、八层板、十层板等。本发明为一种多层印制电路的加成制备工艺，不需要金属的腐蚀，大大减少了对环境的污染；线路与通孔在一个工序中制备完成，相较于传统工艺先制备线路，再制备通孔的方法，减少了工艺流程，降低了生产成本。

主权项

一种多层板的加成制备方法，其特征在于具体步骤如下：（1）在基板需要联通的部位钻孔，得到第一通孔，除去飞边毛刺后将其浸入0.1~3%wt硬脂酸钠溶液中，在30‑60℃下清洗3‑30分钟，除去表面油污，取出后用清水清洗，烘干；（2）将步骤（1）得到的钻孔后的基板浸入离子吸附油墨中，5‑30秒后取出，在50~90℃下烘干；烘干后，在基板表面与通孔内壁上会形成一层离子吸附薄膜；所述离子吸附油墨包含0.01~0.4的离子吸附树脂，0~0.5的强化树脂，0~0.3的填料，其余为溶剂，其总质量为1；（3）将步骤（2）中浸涂离子吸附油墨的基板上印刷掩膜，暴露出基板上的线路图形与第一通孔开口；（4）将步骤（3）印刷掩膜后的基板置于催化离子溶液中30~60℃，5‑300秒，使催化离子吸附在基板暴露在外的部位与第一通孔内壁的表面，取出后清洗干燥；（5）将步骤（4）吸附催化离子后的基板置于有机溶剂中，以溶解除去掩膜，取出后用清水清洗，烘干；（6）将步骤（5）除去掩膜后的基板置于化学镀液中进行线路的金属化，化学镀时间为5min~120min；取出后清洗干燥，就得到双面板电路；（7）将得到的两个双面板电路中间夹一层半固化片，使用热压的方式，将两个双面板压制在一起，再在需要导通的部位钻孔，得到第二通孔；（8）将步骤（7）得到的热压后的基板浸入离子吸附油墨中，使基板表面与第二通孔内壁形成一层离子吸附层；所述离子吸附油墨包含0.01~0.4的离子吸附树脂，0~0.5的强化树脂，0~0.3的填料，其余为溶剂，其总质量为1；（9）将步骤（8）得到的浸涂离子吸附油墨的基板表面印刷掩膜，暴露出第二通孔；（10）将印刷掩膜后的基板置于催化离子溶液中30~60℃，5‑300秒，使催化离子吸附在通孔内壁，取出后清洗干燥；（11）将步骤（10）吸附催化离子后的基板置于有机溶剂中，以溶解除去掩膜，取出后用清水清洗，烘干；（12）将步骤（11）除去掩膜后的基板置于化学镀液中进行第二通孔的金属化，化学镀时间为5~120min，取出后清洗干燥，就得到四层印制电路板；（13）再将一个双面印制电路板粘合在四层印制电路板上，重复（7）~（12）步骤，即得到六层印制电路板，八层或十层印制电路板同理得到。