组装可印刷半导体元件和制造电子器件的方法

摘要

本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。

主权项

一种将可印刷半导体元件组装至基片的接受面上的方法，所述方法包括如下步骤：提供含有无机半导体整体结构的所述可印刷半导体元件，所述无机半导体整体结构具有至少一个大于或等于500纳米的横截面尺寸且与至少一个选自导电层、介电层、电极和附加半导体结构的附加器件组件或结构可操作地连接；使所述可印刷半导体元件与具有接触面的可适应转印器件接触，其中所述接触面与所述可印刷半导体元件之间的接触将所述可印刷半导体元件结合到所述接触面上，从而形成其上置有所述可印刷半导体元件的所述接触面；使置于所述接触面上的所述可印刷半导体元件与所述基片的所述接受面接触；并且使所述可适应转印器件的所述接触面与所述可印刷半导体元件分离，其中所述可印刷半导体元件转印到所述接受面上，从而将所述可印刷半导体元件组装到所述基片的所述接受面上。