| 发明名称 | 一种用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法，电子元器件连接在PCB板上，电子元器件底部的大焊盘大小或等于其封装焊盘，在电子元器件的封装焊盘周围设置禁止打过孔的禁布区域。当在设置的禁布区域打过孔时会出现报错或打不了过孔，能有效的防止过孔与电子元器件的封装焊盘短路的风险，本方法适用于所有焊盘器件的设计。 | ||
| 申请公布号 | CN103648232A | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
| 申请号 | CN201310734143.0 | 申请日期 | 2013.12.27 |
| 申请人 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 发明人 | 刘海龙;周丽 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 禹小明 |
| 主权项 | 一种用于解决信号过孔与封装焊盘短路的方法，电子元器件连接在PCB板上，电子元器件底部的大焊盘大小或等于其封装焊盘，其特征在于，在电子元器件的封装焊盘周围设置禁止打过孔的禁布区域。 | ||
| 地址 | 510663 广东省广州市高新技术产业开发区彩频路6号 | ||