用于搭载半导体发光装置的电路基板、发光模块、照明器具及照明系统

摘要

本发明提供与半导体发光装置中产生的热量的散热性能的提高相关的技术。发光模块包含半导体发光装置以及电路基板，所述半导体发光装置至少具有半导体发光元件和荧光体，其中，在电路基板上至少搭载有具有被提供的驱动电流的路径不同的多个半导体发光元件的半导体发光装置、或者提供给半导体发光元件的驱动电流的路径不同的多个半导体发光装置。电路基板具有使用热传导材料形成的基材部、和将半导体发光元件的驱动电流提供给半导体发光装置的电力供给导体层。电力供给导体层使用热传导材料形成且以覆盖基材部平面的方式形成为面状，并且按照驱动电流的每个路径，利用绝缘体对电力供给导体层的平面区域进行平面划分。

主权项

一种发光模块，其包含半导体发光装置以及搭载该半导体发光装置的电路基板，所述半导体发光装置至少具有半导体发光元件和荧光体，其中，在所述电路基板上，至少搭载有具有被提供的驱动电流的路径不同的多个半导体发光元件的半导体发光装置、或者提供给半导体发光元件的驱动电流的路径不同的多个半导体发光装置，所述电路基板具有：使用热传导材料形成的基材部；以及将所述半导体发光元件的驱动电流提供给所述半导体发光装置的电力供给导体层，所述电力供给导体层使用热传导材料形成且以覆盖所述基材部的平面的方式形成为面状，并且按照所述驱动电流的每个路径，利用绝缘体对所述电力供给导体层的平面区域进行了平面划分。