一种用于150℃的液态金属热界面材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于150℃的液态金属热界面材料及其制备方法，由如下重量百分数的组分组成：24-28%铋,9-15%锌，7-10%锡，3-5%银，1-6%铜，余量为铟。本发明设计的液态金属热界面材料热阻率低，体积粘度适合，不容易从接触面脱落。可以充分填充电子器件中的发热体与散热体之间的空隙，提高其散热性能。此外,本发明设计的液态金属热界面材料克服了传统材料的热传导值低，热传导面积小和材料粘度难控制等缺点，该热界面材料在电子器件中的应用和推广具有极大的优势，随着其在电子器件行业的深入应用和不断推广，该新型的热界面材料必将逐步取代传统的热界面材料，成为电子器件的主导的热界面材料，同时推动电子器件的发展和应用。

主权项

一种液态金属热界面材料，其特征在于由如下重量百分数的组分组成：24‑28%铋, 9‑15%锌，7‑10%锡，3‑5%银，1‑6%铜，余量为铟。