| 发明名称 | 回流焊接装置及方法 | ||
| 摘要 | 回流焊接装置（10）是加热安装有电子部件的印刷基板（W）来进行焊接的装置。回流焊接装置（10）包括：输送印刷基板（W）的传送带（14）；具有向传送带（14）上的印刷基板（W）吹被控制成预定的温度的气体的风扇（22）的加热炉（12）；检测被送入加热炉（12）内的印刷基板（W）的基板检测传感器（16）；根据基板检测传感器（16）的检测结果，控制风扇的旋转速度的控制部（18）。 | ||
| 申请公布号 | CN103648700A | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
| 申请号 | CN201180072222.9 | 申请日期 | 2011.09.15 |
| 申请人 | 富士通通讯网络株式会社 | 发明人 | 小林政一 |
| 分类号 | B23K1/008(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I;F27B9/24(2006.01)I;F27B9/40(2006.01)I;F27D7/04(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K1/008(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 杨黎峰;金丹 |
| 主权项 | 一种加热安装有电子部件的印刷基板来进行焊接的回流焊接装置，其特征在于，包括：输送印刷基板的传送带，具有向上述传送带上的印刷基板吹被控制成预定温度的气体的风扇的加热炉，检测被送入上述加热炉内的印刷基板的基板检测传感器，以及根据上述基板检测传感器的检测结果来控制上述风扇的旋转速度的控制部。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||