| 发明名称 | 一种带玻璃衬底的芯片的安装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种带玻璃衬底的芯片的安装结构，包括基板（1）和芯片（3），芯片（3）下部设有玻璃衬底（2），基板（1）上设有凹槽，芯片（3）安装在凹槽内，玻璃衬底（2）的外周与凹槽侧壁连接，采用玻璃衬底（2）外周与基板（1）凹槽侧面连接的方式，大大提高了玻璃衬底（2）的承载能力，从而大大提高了芯片（3）的承载能力，使传感器更加稳定可靠。 | ||
| 申请公布号 | CN103646925A | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
| 申请号 | CN201310618154.2 | 申请日期 | 2013.11.27 |
| 申请人 | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 | 发明人 | 朱宗恒;孙广 |
| 分类号 | H01L23/053(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/053(2006.01)I |
| 代理机构 | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人 | 张巧婵 |
| 主权项 | 一种带玻璃衬底的芯片的安装结构，包括基板（1）和芯片（3），所述芯片（3）下部设有玻璃衬底（2），其特征在于，所述基板（1）上设有凹槽，芯片（3）安装在凹槽内，玻璃衬底（2）的外周与凹槽侧壁连接。 | ||
| 地址 | 241009 安徽省芜湖市经济技术开发区衡山路26号 | ||