| 发明名称 | 半导体集成器件组件及相关制造工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体集成器件组件(40)，其设想：封装(42)，限定内部空间(45)；第一裸片(51)，包括半导体材料；以及第二裸片(52)，与所述第一裸片(51)不同，也包括半导体材料；所述第一裸片(51)和第二裸片(52)被耦合至所述封装(42)的面向所述内部空间(45)的内表面(43a；44a)。所述第二裸片(52)被成形以便在所述内表面(43a；44a)之上部分地与所述第一裸片(51)重叠，使部分(55)以悬臂样式在所述第一裸片(51)之上悬置重叠距离(d)。 | ||
| 申请公布号 | CN103641060A | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
| 申请号 | CN201310241823.9 | 申请日期 | 2013.06.14 |
| 申请人 | 意法半导体股份有限公司;意法半导体国际有限公司 | 发明人 | S·康蒂;B·维格纳 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;H04R19/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种半导体集成器件组件(40)，包括：封装(42)，限定内部空间(45)；第一裸片(51)，包括半导体材料；以及第二裸片(52)，与所述第一裸片(51)不同，也包括半导体材料；所述第一裸片(51)和所述第二裸片(52)被耦合至所述封装(42)的面向所述内部空间(45)的内表面(43a；44a)，其特征在于所述第二裸片(52)被成形以便在所述内表面(43a；44a)之上部分地与所述第一裸片(51)重叠。 | ||
| 地址 | 意大利阿格拉布里安扎 | ||