功率半导体模块及使用它的电力转换装置

摘要

功率半导体模块具备：具有上臂电路部的第一封装件；具有下臂电路部的第二封装件；形成用于收纳第一和第二封装件的收纳空间和与该收纳空间相连的开口的金属制壳体；和连接上述上臂电路部与上述下臂电路部的中间连接导体，其中，上述壳体包括第一散热部和隔着上述收纳空间与该第一散热部相对的第二散热部，上述第一封装件按照该第一和第二封装件的配置方向与上述第一和上述第二散热部各自的相对面平行的方式配置，上述中间连接导体在上述壳体的上述收纳空间中将从上述第一封装体延伸的发射极侧端子与从上述第二封装体延伸的集电极侧端子连接。

主权项

一种功率半导体模块，其特征在于，包括：具有构成逆变电路的上臂电路部的第一封装件；具有构成逆变电路的下臂电路部的第二封装件；金属制壳体，其形成用于收纳所述第一封装件和所述第二封装件的收纳空间和与该收纳空间相连的开口；和连接所述上臂电路部与所述下臂电路部的中间连接导体，其中，所述壳体构成为包括第一散热部和隔着所述收纳空间与该第一散热部相对的第二散热部，所述第一封装件具有：第一半导体芯片；夹着该第一半导体芯片的第一导体板和第二导体板；与该第一导体板连接的第一集电极侧端子；与该第二导体板连接的第一发射极侧端子；和将该第一、第二导体板的一部分以及所述第一半导体芯片密封的第一密封部件，所述第二封装件具有：第二半导体芯片；夹着该第二半导体芯片的第三导体板和第四导体板；与该第三导体板连接的集电极侧端子；与该第四导体板连接的第二发射极侧端子；和将第三、导体板的一部分以及所述第二半导体芯片密封的第二密封部件，进一步，所述第一封装件按照该第一封装件和所述第二封装件的配置方向与所述第一散热部和第二散热部各自的相对面平行的方式配置，所述第一集电极侧端子和所述第二发射极侧端子从所述壳体的所述开口突出到该壳体的外部，所述中间连接导体在所述壳体的所述收纳空间中将所述第一发射极侧端子与所述第二集电极侧端子连接。