一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺

摘要

本发明公开了一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺，它是利用磁控溅射镀或多弧离子镀或射频溅射镀技术，在铁基引线支架表面首先沉积一定厚度的纯铜，之后，再沉积一层纯钨，形成铜+钨复合涂层。该技术可替代原来电镀铜，再电镀银的引线支架，具有导电、散热、防氧化、防潮、可焊性等方面的优良性能，涂层附着力好，制造成本低，彻底解决了电镀存在的环境污染问题。

主权项

一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺，其特征是：包括如下步骤：（1）将铁基引线支架放进丙酮和酒精的混合液中进行超声波清洗；（2）放入磁控溅射沉积设备中，抽真空达到极限后，通入高纯Ar气，开启偏压电源使Ar气电离，对引线支架表面进行清理；（3）开启沉积溅射电源，该电源可以是磁控溅射或多弧离子镀或射频溅射镀电源，沉积一层纯铜作为过渡层；（4）最后在表面再沉积一层纯金属钨层；（5）工艺完成后在真空中随炉冷却至60℃以下，取出引线支架。