发明名称 无铅高耐热覆铜板及其制备方法
摘要 本发明公开的一种无铅高耐热覆铜板,由树脂粘合剂,玻璃纤维布和铜箔制备而成,所述树脂粘合剂由固形物和有机溶剂组成,其中,固形物的重量百分含量为50-90%,有机溶剂为余量,所述固形物由酚醛环氧树脂、异氰酸改性的溴化环氧树脂、高溴环氧树脂、酚醛树脂固化剂、环氧树脂固化促进剂、热稳定剂和无机填料制备而成。本发明还公开了该无铅高耐热覆铜板的制备方法。本发明制备所得的适用于无铅制程的无铅高耐热覆铜板具有≥170℃的玻璃化转变温度,良好耐热性,并且具良好的韧性及剥离强度、优良PCB加工性能,可以制成各种特性优良的无铅印刷线路板,完全适用于PCB无铅制程及高多层板生产的需求。
申请公布号 CN103642446A 申请公布日期 2014.03.19
申请号 CN201310671706.6 申请日期 2013.12.10
申请人 上海南亚覆铜箔板有限公司 发明人 况小军;席奎东;粟俊华;朱建国;包秀银;张东;包欣洋
分类号 C09J163/00(2006.01)I;C09J163/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I;B32B37/00(2006.01)I 主分类号 C09J163/00(2006.01)I
代理机构 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人 吕伴
主权项 1.一种无铅高耐热覆铜板,由树脂粘合剂,玻璃纤维布和铜箔制备而成,所述树脂粘合剂由固形物和有机溶剂组成,其中,固形物的重量百分含量为50-90%,有机溶剂为余量,所述固形物由以下重量百分含量的组分组成:<img file="FDA0000434246390000011.GIF" wi="1183" he="653" />
地址 201802 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号