一种半导体塑封结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体塑封结构，包括引线框架、位于引线框架上的芯片及包裹外侧的塑封体，所述引线框架与所述塑封体接触的表面上设有若干个凹槽，相邻所述凹槽边线间的距离大于0.120毫米，所述塑封体填充每一所述凹槽内。本实用新型通过凹槽的设置，增加了引线框架与塑封体的结合面积，从而实现两者间临界结合力的增大，增强产品抵卸分层的能力，提高了产品的可靠性。

主权项

一种半导体塑封结构，包括引线框架、位于引线框架上的芯片及包裹外侧的塑封体，其特征在于：所述引线框架与所述塑封体接触的表面上设有若干个凹槽，相邻所述凹槽边线间的距离大于0.120毫米，所述塑封体填充每一所述凹槽内。