发明名称 |
一种微电解填料结构 |
摘要 |
本发明的目的是提出一种有效传质面积大、反应彻底、使用寿命长、处理效果好的微电解填料结构,以克服传统微电解填料容易钝化、板结,反应不充分,需经常更换新填料等问题。本发明的微电解填料结构包括内筒和外筒,所述内筒和外筒之间通过连板连接为一体。由于采用了内、外双圆筒结构,因此可以大大增加填料的比表面积,确保了填料与废水的有效接触面积。本发明对传统的微电解填料结构进行了改进,提高了废水处理效果,还省去了繁琐的填料冲洗环节,只需定期补充新填料,实施方便,减少了人工操作量,降低了填料的使用成本,进一步降低了废水处理成本。 |
申请公布号 |
CN103073095B |
申请公布日期 |
2014.03.19 |
申请号 |
CN201210575459.5 |
申请日期 |
2012.12.27 |
申请人 |
浙江大学苏州工业技术研究院 |
发明人 |
吉国青;郭森;安霓虹;占茹;王红军 |
分类号 |
C02F1/461(2006.01)I |
主分类号 |
C02F1/461(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种微电解填料结构,其特征在于包括内筒和外筒,所述内筒和外筒之间通过连板连接为一体;所述外筒的长度小于内筒的长度,且内筒位于外筒的中央位置;所述外筒的侧壁设有若干个通孔;所述内筒的内侧壁设有与内筒轴线平行的凹槽;所述内筒的长度为55~70mm,内筒的直径为25~40mm,内筒的壁厚为5~10mm;所述外筒的长度为50~65mm,外筒的直径为55~70mm,外筒的壁厚为5~10mm;所述外筒侧壁的通孔的面积为120~160mm2,孔隙率为20%~80%。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区科灵路78号苏高新软件园8号楼 |