发明名称 一种微电解填料结构
摘要 本发明的目的是提出一种有效传质面积大、反应彻底、使用寿命长、处理效果好的微电解填料结构,以克服传统微电解填料容易钝化、板结,反应不充分,需经常更换新填料等问题。本发明的微电解填料结构包括内筒和外筒,所述内筒和外筒之间通过连板连接为一体。由于采用了内、外双圆筒结构,因此可以大大增加填料的比表面积,确保了填料与废水的有效接触面积。本发明对传统的微电解填料结构进行了改进,提高了废水处理效果,还省去了繁琐的填料冲洗环节,只需定期补充新填料,实施方便,减少了人工操作量,降低了填料的使用成本,进一步降低了废水处理成本。
申请公布号 CN103073095B 申请公布日期 2014.03.19
申请号 CN201210575459.5 申请日期 2012.12.27
申请人 浙江大学苏州工业技术研究院 发明人 吉国青;郭森;安霓虹;占茹;王红军
分类号 C02F1/461(2006.01)I 主分类号 C02F1/461(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种微电解填料结构,其特征在于包括内筒和外筒,所述内筒和外筒之间通过连板连接为一体;所述外筒的长度小于内筒的长度,且内筒位于外筒的中央位置;所述外筒的侧壁设有若干个通孔;所述内筒的内侧壁设有与内筒轴线平行的凹槽;所述内筒的长度为55~70mm,内筒的直径为25~40mm,内筒的壁厚为5~10mm;所述外筒的长度为50~65mm,外筒的直径为55~70mm,外筒的壁厚为5~10mm;所述外筒侧壁的通孔的面积为120~160mm2,孔隙率为20%~80%。
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