发明名称 Dielectric separator layer
摘要 The present invention describes a method including: providing a substrate; stacking interlevel dielectric layers over said substrate, and separating said interlevel dielectric layers with a dielectric separator layer.
申请公布号 US8674484(B2) 申请公布日期 2014.03.18
申请号 US20080317839 申请日期 2008.12.30
申请人 KING SEAN;INTEL CORPORATION 发明人 KING SEAN
分类号 H01L23/58 主分类号 H01L23/58
代理机构 代理人
主权项
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