| 摘要 |
Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses (100..120) mit zumindest einem, zumindest einen Teil eines Innenraumes des Gehäuses (100..120) umfassenden hermetisch abgeschlossenen Aufnahmeraum (12,19,20) für ein elektronisches Gerät (3) angegeben. Dabei wird ein mindestens eine Öffnung aufweisenderHohlkörper (2) aus Glas hergestellt/bereitgestellt, zumindest ein elektronisches Geräts (3) durch die zumindest eine Öffnung eingebracht und der Aufnahmeraum (12,19,20) durch Verschmelzen des Gehäuses (100..120) hermetisch verschlossen oder die zumindest einen Öffnung mittels Laserstrahlung verschlossen. Weiterhin wird eine Vorrichtung mit einem zumindest zum Teil hermetisch abgeschlossenen Gehäuse (100..120) aus Silizium angegeben, das insbesondere nach dem genannten Verfahren hergestellt ist. |
