| 摘要 |
Die Erfindung betrifft einen Prüfkopf (1) für die elektrische Prüfung eines Prüflings (17), insbesondere Wafers, mit mindestens zwei, mittels mindestens eines Abstandshalters (5) beabstandet zueinander angeordneten Führungsplatten (2, 3, 4), die über ihre Flächen verteilt angeordnete Führungsbohrungen (9, 10, 11) aufweisen, in denen Prüfkontaktstifte (12) zur Berührungskontaktierung des Prüflings (17) verschieblich geführt sind. Es ist vorgesehen, dass der Abstandshalter (5) von einer Vielzahl von über die Flächen der Führungsplatten (2, 3, 4) verteilt angeordneten, an den Führungsplatten (2, 3, 4) befestigten Punktabstützungen (6) gebildet ist. |
