| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung adressiert die Problematik des Vorsehens eines Leiterrahmens und eines Leistungsmoduls mit einer hohen Materialausbeute. Der Leiterrahmen enthält: eine Mehrzahl von ersten Leitern, die sich mit Bezug auf eine Draufsicht zu einer Seite eines Bereichs erstrecken, in welchem eine Halbleitervorrichtung angeordnet ist; eine Mehrzahl von zweiten Leitern, die sich mit Bezug auf eine Draufsicht zu einer anderen Seite erstrecken, die der einen Seite des Bereichs zugewandt ist, in welchem die Halbleitervorrichtung angeordnet ist; einen dritten Leiter, der mit Bezug auf eine Draufsicht außerhalb von einem von der Mehrzahl der ersten Leiter angeordnet und an einer Außenkante bzw. -seite der Mehrzahl der ersten Leiter positioniert ist; und einen Verdrahtungsabschnitt, der mit dem dritten Leiter verbunden ist und als ein Abschnitt eines Leitungsrahmens für die ersten Leiter, zweiten Leiter und den dritten Leiter ausgebildet ist, und als eine Verdrahtung verwendet wird, die mit dem dritten Leiter zu verbinden ist, nachdem Abschnitte des Leitungsrahmens, die nicht der vorstehend beschriebene Abschnitt sind, entfernt worden sind. |
