发明名称 Steckverbindermodule
摘要 Ein Steckverbindermodul, das einen Metallrahmen umfasst, mit einem Basisabschnitt, einem Einschubende und einer Kavität, die sich von dem Basisabschnitt bis zu dem Einschubende erstreckt. Das Einschubende ist konfiguriert, in eine Kavität einer entsprechenden Steckerbuchse eingesteckt zu werden. Ein Substrat erstreckt sich durch den Basisabschnitt des Rahmens und in das Einschubende und hat eine Vielzahl von Kontaktanschlusspads an einem im Rahmen angeordneten Ende, eine Vielzahl von Leiteranschlusspads am gegenüberliegenden Ende und mindestens einen Massepadkontakt zwischen den Kontaktanschlusspads und den Leiteranschlusspads. Eine erste Vielzahl externer Kontakte ist in einer ersten Öffnung angeordnet und mit einigen der Vielzahl von Kontaktanschlusspads auf dem Substrat verbunden, und eine zweite Vielzahl von Kontakten ist in einer zweiten Öffnung angeordnet und mit einigen der Vielzahl von Kontaktanschlusspads auf dem Substrat verbunden. Eine oder mehrere elektronische Komponenten gekoppelt an das Substrat. Eine erste Umhüllung, die die eine oder die mehreren elektronischen Komponenten abdeckt und von der äußeren Umwelt versiegelt. Eine Metallabschirmung, die mit dem Basisabschnitt des Metallrahmens gekoppelt ist und einen Abschnitt des Substrats und die eine oder die mehreren elektronischen Komponenten umhüllt, wobei die Metallabschirmung einen Fuß aufweist, der im Wesentlichen senkrecht zu dem Substrat angeordnet ist und an dem Massepad mit dem Substrat gekoppelt ist, und eine zweite Umhüllung, die das Massepad und mindestens einen Abschnitt des Fußes bedeckt und vor der äußeren Umwelt versiegelt.
申请公布号 DE102013207940(A1) 申请公布日期 2014.03.13
申请号 DE201310207940 申请日期 2013.04.30
申请人 APPLE INC. 发明人 STANLEY, CRAIG M.;JONES, WARREN Z.;KAMEI, IBUKI;THOMPSON, PAUL J.;GOLKO, ALBERT J.
分类号 H01R24/00 主分类号 H01R24/00
代理机构 代理人
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