| 发明名称 | 一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 发明涉及一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法，属于微电子行业电子组装用无铅焊料制造技术领域。其重量百分比组成为：铜0.5%-2.5%，硼0.001%-0.5%，镍0-1.0%，银0-4.0%，其余为锡，各成分重量之和为100%。本发明无铅焊料的制备方法为：制备Sn-Cu-B中间合金；按所需合金配比加入Sn、Ni和/或Ag，在熔炼炉中熔化；加热至250~400℃，保温10~20min，除掉表面氧化渣，浇注于模具中制成Sn-Cu系或Sn-Ag-Cu系无铅焊料锭坯。此锭坯可直接作为焊料应用，或制成条带、丝板、轧片或粉末使用。该焊料可提高界面强度、降低锡须风险，大大提高焊点可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN103624415A | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN201210300094.5 | 申请日期 | 2012.08.22 |
| 申请人 | 北京有色金属研究总院;北京康普锡威科技有限公司 | 发明人 | 徐骏;曲俊峰;胡强;贺会军;张富文 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人 | 刘徐红 |
| 主权项 | 一种含硼锡基无铅焊料，其重量百分比组成为：铜0.5%‑2.5%，硼0.001%‑0.5%，镍0‑1.0%，银0‑4.0%，其余为锡，各成分重量之和为100%。 | ||
| 地址 | 100088 北京市西城区新街口外大街2号 | ||