发明名称 |
一种带有场截止层的全自对准的绝缘栅双极晶体管器件 |
摘要 |
实用新型的涉及电力电子技术领域的半导体器件,具体为一种带有场截止层的全自对准的绝缘栅双极晶体管器件,包括第一导电类型衬底,第一导电类型衬底的第一主面内设有第二导电类型基区,第二导电类型基区内设有第二导电类型深扩散区,所述第二导电类型深扩散区呈“凹”形,第二导电类型基区内设有第一导电类型发射区。本实用新型的双极晶体管器件采用绝缘侧壁是一种全自对准的技术,不需要光刻,因此能够将多晶硅的窗口的宽度减小到4um,甚至能到2um;这样就能实现更精细化的图形。引入场截止层,使得第一导电类型衬底的厚度减小,导通压降Vce(sat)随之减小;同时场截止层的引入可以进一步减小器件关断时候的能量损耗。 |
申请公布号 |
CN203481237U |
申请公布日期 |
2014.03.12 |
申请号 |
CN201320577696.5 |
申请日期 |
2013.09.18 |
申请人 |
中国东方电气集团有限公司 |
发明人 |
张世勇;胡强;王思亮;樱井建弥 |
分类号 |
H01L29/739(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/739(2006.01)I |
代理机构 |
成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 |
代理人 |
苏丹 |
主权项 |
一种带有场截止层的全自对准的绝缘栅双极晶体管器件,其特征在于:包括第一导电类型衬底(110),第一导电类型衬底(110)的第一主面内设有第二导电类型基区(120),第二导电类型基区(120)内设有第二导电类型深扩散区(130),所述第二导电类型深扩散区(130)呈“凹”形,第二导电类型基区(120)内设有第一导电类型发射区(140),第一导电类型发射区(140)分别设置在第二导电类型深扩散区(130)“凹”型的两凸起部分上,每个第一导电类型发射区(140)的第一主面上设有栅极绝缘层(160),栅极绝缘层(160)上设有多晶硅栅层(170),多晶硅栅层(170)上设有第二绝缘层(180),多晶硅栅层(170)两侧设有绝缘侧壁(190)、第一导电类型衬底(110)的第二主面内设有第一导电类型场截止层(200),第一导电类型场截止层(200)上设有第二导电类型集电区(150),第一导电类型场截止区(200)的扩散深度为3~25um,宽度为整个第一导电类型衬底(110)的宽度,其浓度高于第一导电类型衬底(110)的浓度并低于第二导电类型发射区(150)的浓度。 |
地址 |
610036 四川省成都市金牛区蜀汉路333号 |