发明名称 用于机加工锥形微孔的方法
摘要 发明揭示一种用于在薄的大致均质材料中激光机加工具有所要几何横截面要求的贯通微孔的方法。
申请公布号 CN101678505B 申请公布日期 2014.03.12
申请号 CN200880013958.7 申请日期 2008.04.30
申请人 ESI电子科技工业公司 发明人 穆罕默德·E·阿尔帕伊;杰弗里·豪尔顿;迈克尔·纳什内尔;文玲
分类号 B23K26/384(2014.01)I 主分类号 B23K26/384(2014.01)I
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人 孟锐
主权项 一种用于穿过薄材料围绕纵轴激光机加工具有预定横截面几何形状的微孔的方法,所述方法的特征在于:建立在所述薄材料中移除材料所需的激光功率及激光脉冲重复频率值;建立至少一个切削加工轨迹以界定所述微孔的所需的横截面几何形状,其中建立至少一个切削加工轨迹包括:横向切削第一切削加工轨迹以界定第一孔开口;横向切削第二切削加工轨迹以界定所述孔的锥形内壁;横向切削第三切削加工轨迹以界定与所述第一孔开口相对的第二孔开口;建立沿所述至少一个切削加工轨迹移除所述材料的切削加工速率;其中所述第一切削加工轨迹和所述第三切削加工轨迹中的每一者是围绕所述纵轴的闭合圆形路径;其中所述第二切削加工轨迹是围绕所述纵轴的径向长度减小的同心旋转的开放路径,所述第二切削加工轨迹在沿着所述第一切削加工轨迹的一点处开始且在沿着所述第三切削加工轨迹的一点处结束。
地址 美国俄勒冈州