发明名称 |
功率模块 |
摘要 |
发明涉及功率模块。功率模块(1)具备:IGBT(2);MOSFET(3),与IGBT(2)并联连接;引线框(10),具有搭载有IGBT(2)的第一框部(11)和搭载有MOSFET(3)的第二框部(12),并且形成有第一框部(11)位于第一高度、第二框部(12)位于比第一高度高的第二高度的阶梯差(13);以及散热体的绝缘片(30),在引线框(10)中仅配置于第一框部(11)的背面。从而能够调整IGBT与MOSFET的损耗负担并提高成本效率。 |
申请公布号 |
CN103633077A |
申请公布日期 |
2014.03.12 |
申请号 |
CN201310124301.0 |
申请日期 |
2013.04.11 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
白石卓也;田中智典 |
分类号 |
H01L25/07(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H02M7/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
何立波;张天舒 |
主权项 |
一种功率模块,其中包括:IGBT;MOSFET,与所述IGBT并联连接;引线框,具有搭载有所述IGBT的第一框部和搭载有所述MOSFET的第二框部,并且形成有所述第一框部位于第一高度、所述第二框部位于比所述第一高度高的第二高度的阶梯差;以及散热体的绝缘片,在所述引线框中仅配置于所述第一框部背面。 |
地址 |
日本东京都 |