发明名称 一种半固化片裁切装置及裁切方法
摘要 发明公开一种半固化片裁切装置,其特征在于:包括用于加热半固化片的加热单元,设置在加热单元前、能将带状半固化片送入加热单元的送料单元,横架在送料单元与加热单元上的前裁切部以及横架在加热单元末端的后裁切部;所述送料单元上设有传输机构A,所述加热单元设有传输机构B;还包括控制所述送料单元、加热单元、前裁切部、后裁切部运行的控制单元。本发明中带状半固化片被送料单元送入加热单元后,马上被后裁切部裁切为半固化片成品,使带状半固化片在较为适宜的条件下被裁切,从而保证所制成的半固化片成品边缘光滑无毛边。
申请公布号 CN103624838A 申请公布日期 2014.03.12
申请号 CN201310521065.6 申请日期 2013.10.30
申请人 胜宏科技(惠州)股份有限公司 发明人 夏国伟;曾祥福;张晃初
分类号 B26F1/38(2006.01)I;B26D7/10(2006.01)I;B65H35/06(2006.01)I 主分类号 B26F1/38(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 任海燕;陈文福
主权项 一种半固化片裁切装置,其特征在于:包括用于加热半固化片的加热单元,设置在加热单元前、能将带状半固化片送入加热单元的送料单元,横架在送料单元与加热单元上的前裁切部以及横架在加热单元末端的后裁切部;所述送料单元上设有传输机构A,所述加热单元设有传输机构B;还包括控制所述送料单元、加热单元、前裁切部、后裁切部运行的控制单元。
地址 516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园