芯片粘合工作台

摘要

实用新型公开了一种芯片粘合工作台，包括底座，所述底座顶部设置有与芯片形状和大小对应的定位槽，所述定位槽的底板开设若干真空吸附小孔，若干真空吸附小孔通过一个共同连通的真空腔连接抽真空装置。所述定位槽的至少一个侧壁设置为向底板收缩的斜坡。所述定位槽的底板各边的尺寸比芯片对应边的尺寸大0.10～0.20mm，所述定位槽的侧壁与底板的夹角为50°～70°。所述底座下部设置与若干真空吸附小孔连通的真空腔，真空腔的一侧设置带有控制开关的真空泵。本实用新型具有定位精确、键合过程中物料不变形、键合过程不发生物料位移、具有自我调整功能的优点。

主权项

芯片粘合工作台，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)顶部设置有与芯片形状和大小对应的定位槽，所述定位槽的底板(2)开设若干真空吸附小孔(3)，若干真空吸附小孔(3)通过一个共同连通的真空腔连接抽真空装置。