发明名称 丝网印刷装置及丝网印刷方法
摘要 发明的目的在于提供一种丝网印刷装置及丝网印刷方法,以在除了设定于电极的开口部之外的范围形成有保护膜的形态的基板为对象,能够确保良好的印刷位置精度。在以在除了设定于电极(7)的开口部(8)之外的范围形成有作为保护膜的抗蚀剂膜(6)的形态的单个基板(5)为对象的丝网印刷中,光学地识别开口部(8)的位置,作为开口部位置数据,求出电极(7)的标准位置和开口部(8)的实际位置的位置偏移量,在丝网印刷之前执行的将单个基板(5)和丝网掩模(23)对位的对位工序中,基于开口部位置数据执行对位。由此,能够排除开口部(8)的位置偏移引起的印刷不良,从而确保良好的印刷位置精度。
申请公布号 CN103625097A 申请公布日期 2014.03.12
申请号 CN201310368741.0 申请日期 2013.08.22
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 友松道范;池田政典;八朔阳介
分类号 B41F15/08(2006.01)I;B41M1/12(2006.01)I 主分类号 B41F15/08(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 刘晓迪
主权项 一种丝网印刷装置,其用于在基板上通过焊接安装电子零件而制造安装基板的电子零件安装系统,在所述基板的电子零件接合用电极上印刷焊料,其特征在于,在所述基板表面的除了设定于所述电极的开口部之外的范围内形成有保护膜,所述电极仅经由所述开口部而露出,所述丝网印刷装置具备:开口部位置偏移计测部,其通过光学地识别所述开口部的位置,求出所述电极的标准位置和开口部的实际位置的位置偏移量;开口部位置数据存储部,其将所求出的所述位置偏移量作为开口部位置数据而存储;丝网印刷机构,其通过使所述基板与对应于所述开口部而设有图案孔的丝网掩模抵接,且在所述丝网掩模上供给有焊料的状态下进行刮涂动作,由此,在所述基板的开口部印刷焊料;对位机构,其将所述基板和丝网掩模相对地对位;印刷控制部,其通过控制所述丝网印刷机构和对位机构,执行丝网印刷作业,所述印刷控制部基于所述开口部位置数据及预先设定的所述图案孔和开口部的对位指针来控制所述对位机构,执行所述对位。
地址 日本大阪府