发明名称 |
具有内嵌元件及电磁屏障的线路板 |
摘要 |
发明提供了一种具有内嵌元件及电磁屏障的线路板。在本发明一优选实施例中,该具有内嵌元件及电磁屏障的线路板包括:屏蔽框、半导体元件、加强层、第一增层电路及具有屏蔽盖的第二增层电路。第一及第二增层电路于相反垂直方向覆盖半导体元件、屏蔽框及加强层,屏蔽框及屏蔽盖通过第一增层电路而电性连接至半导体元件的至少一个接地接触垫,且屏蔽框及屏蔽盖可分别有效的作为位于加强层通孔中的半导体元件的水平及垂直电磁屏障。 |
申请公布号 |
CN103633060A |
申请公布日期 |
2014.03.12 |
申请号 |
CN201310373049.7 |
申请日期 |
2013.08.23 |
申请人 |
钰桥半导体股份有限公司 |
发明人 |
林文强;王家忠 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
曹玲柱 |
主权项 |
一种具有内嵌元件及电磁屏障的线路板,其特征在于,包括:一半导体元件,其包含一主动面及与该主动面相反的一非主动面,该主动面上具有多个接触垫,其中该主动面面朝一第一垂直方向,及该非主动面面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向;一屏蔽框,其作为该半导体元件的一配置导件,且该屏蔽框靠近该半导体元件的外围边缘,且于垂直该第一垂直方向及该第二垂直方向的侧面方向侧向覆盖该半导体元件的外围边缘,并于该半导体元件的外围边缘外侧向延伸;一加强层,其包含一通孔,且该半导体元件及该屏蔽框延伸进入该通孔;一第一增层电路,其于该第一垂直方向覆盖该半导体元件、该屏蔽框及该加强层,且通过多个第一导电盲孔电性连接至该半导体元件的这些接触垫;以及一第二增层电路,其于该第二垂直方向覆盖该半导体元件、该屏蔽框及该加强层,且包含一屏蔽盖,该屏蔽盖对准该半导体元件,其中该屏蔽盖及该屏蔽框通过该第一增层电路而电性连接至这些接触垫的至少一个以用于接地。 |
地址 |
中国台湾台北市北投区立德路157号3楼 |