| 发明名称 | 粘焊方法和包括粘焊组件的设备 | ||
| 摘要 | 种组装光电子和/或光子组件的方法，所述方法包括：(i)提供至少两个光电子和/或光子组件；(ii)使这些组件相对于彼此对准和就位，并使它们彼此靠近，由此：(a)提供这些组件之间的光耦合；以及(b)维持这些组件的相邻部分间的距离d，其中d为0-100μm；(iii)在维持其间的光耦合的同时将这些组件彼此附连；以及(iv)在维持其间的光耦合的同时将这些组件激光焊接在一起。 | ||
| 申请公布号 | CN102264503B | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN200980153134.4 | 申请日期 | 2009.11.20 |
| 申请人 | 康宁股份有限公司 | 发明人 | V·A·巴加瓦图拉;R·J·波西亚;S·C·查帕拉拉;J·西麦尔里齐 |
| 分类号 | B23K26/21(2014.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | B23K26/21(2014.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 钱慰民 |
| 主权项 | 一种组装光电子和/或光子组件的方法，所述方法包括：(ⅰ)提供至少两个光电子和/或光子组件；(ⅱ)使所述光电子和/或光子组件相对于彼此对准和就位，并使两者彼此靠近，由此：(a)提供所述组件之间的光耦合，所述光耦合是由相邻组件之间的光学路径实现的；以及(b)维持所述组件的相邻部分之间的距离d，其中0μm≤d≤100μm，(ⅲ)通过(a)将粘合剂涂敷在所述组件之间的边界处而非组件之间的光学路径中以及(b)在维持组件间的光耦合同时使所述粘合剂固化或凝固而通过粘合剂使所述组件彼此粘连；以及(ⅳ)在保持其间光耦合的同时将所述组件激光焊接在一起。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||